저평가 반도체 주식 에이디테크놀로지 기업 전망 재무 정보

오늘 주식 :에이디테크놀로지

 

글을 끝까지 읽으시고 종목 선택에 도움이 되시길 바랍니다.

투자자 각자의 판단으로 시장 상황을 고려해 투자 참고용으로 활용하시길 바랍니다.

 

에이디테크놀로지

 

기업 개요

동사는 2002년 8월 설립되어, 

 

반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위한다.

팹리스와 파운드리 사이에서 다리 역할을 해주는 반도체 디자인 업체이다.

시스템 반도체 시장의 ODM 업체이며, 

 

시스템 반도체 요구를 받아 IP 업체의 특정 IP와 파운드리 업체인 

 

TSMC 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발, 생산하는 팹리스 기업이다.

 

매출실적에서는 제품(양산)이 75.38%, 용역(개발)이 23.69%, 기타 0.15% 를 차지하여 

 

매출의 대부분을 차지하고 있다.

 

 

투자포인트

TSMC 가동률 상승에 따른 낙수효과가 기대된다.

트렌드포스는 TSMC의 2024년 4분기 12인치 웨이퍼 가동률을 89%로 전망된다.

AI 열풍이 불면서 7nm 미만 초미세공정 가동률은 90%를 상회할 것으로 예상된다.

TSMC의 초미세공정 생산능력이 부족할 경우 

 

7nm 미만 반도체 제조를 원하는 팹리스 업체들의 대안은 삼성전자 파운드리가 유력하다.

중견 및 중소 팹리스 업체들의 수주가 들어올 경우 국내 상장 디자인 업체들에게 할당될 가능성이 높다.

실적 관련 데이터들도 상승세를 보여주고 있다.

에이디테크놀로지는 2020년 TSMC의 디자인 파트너에서 벗어나

 

삼성전자 파운드리 디자인 파트너로 편입됐다.

 

매출과 영업이익뿐만 아니라 재무상태표 상 

 

의미 있는 지표인 계약자산과 계약부채의 합도 상승세다.

에이디테크놀로지의 계약자산과 계약부채의 합은 2023년 344억 원으로 전년 대비 287% 증가 추세이다.

동사의 2023년 IP매입액은 139억원으로 

 

가온칩스와 에이직랜드의 73억원 76억원을 상회한다. 

 

반도체 IP는 양산 최적 화 설계에 필요한 원재료와 비슷한 개념이다.

우호적 환경 변화의 초입

범용반도체에서 ASIC으로 팹리스의 수가 늘어나며 커스텀 칩 개발 수요와 함께 IP/디자인하우스 수요

2nm GAA 기반 2.5D 패키징 설계 레퍼런스, 서버 및 인프라용 IP를 타겟하는 ARM Total Design의 유의미한 DSP 멤버사인 점을 감안

우호적 환경 변화에 DSP 중 가장 큰 수혜를 얻을 것으로 전망

 

전망

1) IP 매입액 추이

 

2) 계약자산 및 부채 증감

 

3) 양산 및 개발 매출 비중을 감안할 때 재무 역시 전환이 관찰되는 시점

2025년 추정 EPS 1,158원에 피어그룹 24F PER 67배에 비해 저평가 구간에서 진행 중

 

에이디테크놀로지 일봉 그래프

 

재무 정보

유통비율 79.34%

외국인 지분율 1.35%

매출액 1,002억 YOY -39.01%	영업이익 -174.1억 YOY -495.8%
순이익 -160.3억 YOY -389.2%	영업이익률 -17.4% 업종평균 0.1%
PER -38.0배 업종평균 32.5배	PBR 2.9배 업종평균 2.5배

 

 

재무 상태

2023년
자산 2,894억 YOY +23.66%	부채 1,407억 YOY +111.8%	자본 1,487억 YOY -11.26%

 

오늘의 뉴스

※에이디테크놀로지가 임베디드 비전 서밋에 참가해 AI와 HPC 분야 고객사 확대에 나선다.

※이번 서밋에서 HPC향 반도체 개발 플랫폼과 메모리를 공개할 예정이며, 

 

아나플래시와 함께 28㎚ 비휘발성 메모리 IP도 선보인다.

※임베디드 비휘발성 메모리 시장 규모가 2030년까지 37억3295만달러에 이를 것으로 전망된다.

※아나플래시는 삼성전자 출신의 CEO와 CPO가 공동 설립한 회사로, 로직이플래시 기술을 개발했다.

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